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Apple cambia de proveedores de componentes para el próximo iPhone




Apple ha decidido cambiar a algunos de sus proveedores de componentes para la próxima versión del terminal móvil de la compañía. En principio, se sabe que Foxconn será quien siga ensamblando los terminales, como ha sucedido estos últimos 3 años.

Sin embargo, no sucederá lo mismo al momento de fabricar la pantalla multi-táctil del iPhone; en este caso, serán 3 las compañías que las fabriquen: Chimei Innolux fabricará el 15% de ellas, mientras el resto de las pantallas será fabricado por Wintek y por TPK.

En cuanto a los componentes de cuarzo, el responsable de proveerlos y fabricarlos será TXC . En cuanto a los laminados, Taiflex Scientific, quien fabricaba poco menos de 1/5 de las ordenes, ahora se encargará nada menos que del 65% de las mismas.

Por otro lado, Kinsus se encargará de fabricar todo aquello que tenga que ver las placas que conectan todos los circuitos del terminal, mientras que Leadertek, al parecer, se encargará de fabricar todo el equipo de pruebas basado en Rayos X.

En lo que respecta a los componentes de la cámara de fotos y vídeo, se cree que serán diseñados por LG Innotek y que incorporarán un sensor diseñado por OmniVision. En cuanto a la fabricación y ensamble del resto de los componentes, las compañías encargadas serían Largan Precision y Genius Electronic.

Como era de esperarse, la fabricación, ensamblaje y producción del próximo iPhone, está en marcha. Foxconn está recibiendo componentes desde los primeros días de Abril, gracias a que Apple tiene la costumbre de comenzar la manufactura de sus productos con 2 meses de anticipación a la fecha de lanzamiento.

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Vía | electronista


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